Ag迁移致集成电路输出异常失效分析 - 监理检测网论坛,检测网论坛,检测论坛,试验检测论坛,监理检测论坛,试验检测网,工程检测论坛,监理论坛,监理网,检测网,试验检测考试论坛,检测师考试论坛,助理试验检测师考试,试验检测师考试,试验检测考试报名,试验检测考试现场审核

meixinjiance - 2015/3/18 11:35:00

1.案例背景
某功能模块在用户端出现功能失效，经返厂检修，发现该模块上的一片IC输出异常，经更换IC后，功能模块恢复正常。

2.分析方法简述
对样品进行外观观察，未发现明显异常。

经X-RAY无损检测，未发现明显异常。1|9)/bbs.3c3t.comz(5"Î'

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通过C-SAM扫描发现了IC内部存在分层现象。1|9)/bbs.3c3t.comz(5"Î'

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图5.NG样品C-SAM图片1|9)/bbs.3c3t.comz(5"Î'

通过IV曲线测试，发现引脚间存在漏电通道。

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图6.NG样品IV曲线图1|9)/bbs.3c3t.comz(5"Î'

DE-CAP后，利用SEM/EDS进行分析，确认了引脚间存在银迁移问题。

表1.开封后的NG样品内部EDS测试结果(Wt%)

3.结论

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IC内部存在分层，由于水汽的入侵，加上集成电路各引脚之间存在电位差，导致了引脚间的银迁移，从而在引脚间形成微导通电路，致IC输出异常。1|9)/bbs.3c3t.comz(5"Î'

4.参考标准

GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003。1|9)/bbs.3c3t.comz(5"Î'

IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法。1|9)/bbs.3c3t.comz(5"Î'

GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则。1|9)/bbs.3c3t.comz(5"Î'

84362020gwh - 2015/3/18 20:22:00

这是做什么的

84362020gwh - 2015/3/25 9:44:00

快来看看了