[报告] Ag迁移致集成电路输出异常失效分析 [复制链接]

     经X-RAY无损检测，未发现明显异常。!ϳþ…—Æbbs.3c3t.comèNeµVõ±–

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     通过C-SAM扫描发现了IC内部存在分层现象。!ϳþ…—Æbbs.3c3t.comèNeµVõ±–

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图5.NG样品C-SAM图片!ϳþ…—Æbbs.3c3t.comèNeµVõ±–

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图6.NG样品IV曲线图!ϳþ…—Æbbs.3c3t.comèNeµVõ±–

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IC内部存在分层，由于水汽的入侵，加上集成电路各引脚之间存在电位差，导致了引脚间的银迁移，从而在引脚间形成微导通电路，致IC输出异常。!ϳþ…—Æbbs.3c3t.comèNeµVõ±–

     GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003。!ϳþ…—Æbbs.3c3t.comèNeµVõ±–

     IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法。!ϳþ…—Æbbs.3c3t.comèNeµVõ±–

     GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则。!ϳþ…—Æbbs.3c3t.comèNeµVõ±–