| 仪器名称WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 信号检测WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 元素测定WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 检测限WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 深度分辨率WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 适用范围WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; |
| 扫描电子显微镜(SEM)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 二次及背向散射电子&X射线WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | B-U (EDS mode)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 0.1 - 1 at%WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 0.5 - 3 µm (EDS)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 高辨析率成像WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 元素微观分析及颗粒特征化描述WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; |
| X射线能谱仪(EDS)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 二次背向散射电子&X射线WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | B-UWÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 0.1 – 1 at%WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 0.5 – 3 μmWÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 小面积上的成像与元素组成;缺陷处元素的识别/绘图;颗粒分析(>300nm)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; |
| 显微红外显微镜(FTIR)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 红外线吸收WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 分子群WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 0.1 - 1 wt%WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 0.1 - 2.5 µmWÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 污染物分析中识别有机化合物的分子结构WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体(材料识别)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 (Si-H vs. N-H)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 污染物分析(析取、除过气的产品,残余物)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; |
| 拉曼光谱(Raman)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 拉曼散射WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 化学及分子键联资料WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | >=1 wt%WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 共焦模式WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 1到5 µmWÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别有机和无机化合物的分子结构WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 拉曼,碳层特征 (石墨、金刚石 )WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 非共价键联压焊(复合体、金属键联)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 定位(随机v. 有组织的结构)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; |
| 俄歇电子能谱仪(AES)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 来自表面附近的Auger电子WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | Li-UWÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 0.1-1%亚单层WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 20 – 200 Ǻ侧面分布模式WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 缺陷分析;颗粒分析;表面分析;小面积深度剖面;薄膜成分分析WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; |
| X射线光电子能谱仪(XPS)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 来自表面原子附近的光电子WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | Li-U化学键联信息WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 0.01 - 1 at% sub-monolayerWÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 20 - 200 Å(剖析模式)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 10 - 100 Å (表面分析)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 测量表面成分及化学状态信息WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 薄膜成份的深度剖面WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 硅 氧氮化物厚度和测量剂量WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 薄膜氧化物厚度测量(SiO2, Al2O3 等.)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; |
| 飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 分子和元素种类WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 整个周期表,加分子种类WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 107 - 1010at/cm2 sub-monolayerWÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 1 - 3 monolayers (Static mode)WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 有机材料和无机材料的表面微量分析WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 来自表面的大量光谱WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; 表面离子成像WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; |
WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK};WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | |
塑料断口红色颗粒物分析WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 塑料表面白色粉末成分分析WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | |
WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK};WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | |
连接端子pin针表面异物分析WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | 金手指端部表面异物分析WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | |
WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK};WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | |
镀金管脚表面异物分析WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | ||
WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK};WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | |
PCB表面异物成分分析WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; WÁÿäûb4lbbs.3c3t.com3ÕK}; | ||