仪器名称(_ÿëxØ+
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| 信号检测(_ÿëxØ+
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| 元素测定(_ÿëxØ+
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| 检测限(_ÿëxØ+
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| 深度分辨率(_ÿëxØ+
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| 适用范围(_ÿëxØ+
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扫描电子显微镜(SEM)(_ÿëxØ+
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| 二次及背向散射电子&X射线(_ÿëxØ+
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| B-U (EDS mode)(_ÿëxØ+
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| 0.1 - 1 at%(_ÿëxØ+
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| 0.5 - 3 µm (EDS)(_ÿëxØ+
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| 高辨析率成像(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 元素微观分析及颗粒特征化描述(_ÿëxØ+
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|
X射线能谱仪(EDS)(_ÿëxØ+
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| 二次背向散射电子&X射线(_ÿëxØ+
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| B-U(_ÿëxØ+
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| 0.1 – 1 at%(_ÿëxØ+
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| 0.5 – 3 μm(_ÿëxØ+
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| 小面积上的成像与元素组成;缺陷处元素的识别/绘图;颗粒分析(>300nm)(_ÿëxØ+
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|
显微红外显微镜(FTIR)(_ÿëxØ+
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| 红外线吸收(_ÿëxØ+
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| 分子群(_ÿëxØ+
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| 0.1 - 1 wt%(_ÿëxØ+
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| 0.1 - 2.5 µm(_ÿëxØ+
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| 污染物分析中识别有机化合物的分子结构(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体(材料识别)(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 (Si-H vs. N-H)(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 污染物分析(析取、除过气的产品,残余物)(_ÿëxØ+
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|
拉曼光谱(Raman)(_ÿëxØ+
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| 拉曼散射(_ÿëxØ+
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| 化学及分子键联资料(_ÿëxØ+
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| >=1 wt%(_ÿëxØ+
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| 共焦模式(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 1到5 µm(_ÿëxØ+
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| 为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别有机和无机化合物的分子结构(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 拉曼,碳层特征 (石墨、金刚石 )(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 非共价键联压焊(复合体、金属键联)(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 定位(随机v. 有组织的结构)(_ÿëxØ+
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|
俄歇电子能谱仪(AES)(_ÿëxØ+
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| 来自表面附近的Auger电子(_ÿëxØ+
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| Li-U(_ÿëxØ+
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| 0.1-1%亚单层(_ÿëxØ+
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| 20 – 200 Ǻ侧面分布模式(_ÿëxØ+
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| 缺陷分析;颗粒分析;表面分析;小面积深度剖面;薄膜成分分析(_ÿëxØ+
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|
X射线光电子能谱仪(XPS)(_ÿëxØ+
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| 来自表面原子附近的光电子(_ÿëxØ+
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| Li-U化学键联信息(_ÿëxØ+
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| 0.01 - 1 at% sub-monolayer(_ÿëxØ+
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| 20 - 200 Å(剖析模式)(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 10 - 100 Å (表面分析)(_ÿëxØ+
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| 有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 测量表面成分及化学状态信息(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 薄膜成份的深度剖面(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 硅 氧氮化物厚度和测量剂量(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 薄膜氧化物厚度测量(SiO2, Al2O3 等.)(_ÿëxØ+
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|
飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)(_ÿëxØ+
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| 分子和元素种类(_ÿëxØ+
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| 整个周期表,加分子种类(_ÿëxØ+
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| 107 - 1010at/cm2 sub-monolayer(_ÿëxØ+
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| 1 - 3 monolayers (Static mode)(_ÿëxØ+
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| 有机材料和无机材料的表面微量分析(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 来自表面的大量光谱(_ÿëxØ+
bbs.3c3t.com0¢.³|~0 表面离子成像(_ÿëxØ+
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(_ÿëxØ+
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| (_ÿëxØ+
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塑料断口红色颗粒物分析(_ÿëxØ+
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| 塑料表面白色粉末成分分析(_ÿëxØ+
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连接端子pin针表面异物分析(_ÿëxØ+
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| 金手指端部表面异物分析(_ÿëxØ+
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镀金管脚表面异物分析(_ÿëxØ+
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PCB表面异物成分分析(_ÿëxØ+
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