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减少回流时间到45s~55s,以抑制Ni-Sn-P层的形成,减少焊点IMC、富P层厚度。改善PCB表面处理制程,杜绝“黑镍”现象发生。减薄PCB PAD金层厚度或增加焊点锡量以防止“金脆”发生。Á>jÙò=Jþùbbs.3c3t.comF/Ë/vø1
备注:回流时间越长会生成越多的Ni-Sn-P合金。Á>jÙò=Jþùbbs.3c3t.comF/Ë/vø1
作者简介:Á>jÙò=Jþùbbs.3c3t.comF/Ë/vø1