仪器名称ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 信号检测ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 元素测定ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 检测限ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 深度分辨率ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 适用范围ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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扫描电子显微镜（SEM）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 二次及背向散射电子&X射线ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| B-U (EDS mode)ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 0.1 - 1 at%ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 0.5 - 3 µm (EDS)ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 高辨析率成像ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
元素微观分析及颗粒特征化描述ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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X射线能谱仪（EDS）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 二次背向散射电子&X射线ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| B-UÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 0.1 – 1 at%ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 0.5 – 3 μmÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 小面积上的成像与元素组成；缺陷处元素的识别/绘图；颗粒分析（>300nm）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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显微红外显微镜（FTIR）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 红外线吸收ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 分子群ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 0.1 - 1 wt%ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 0.1 - 2.5 µmÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 污染物分析中识别有机化合物的分子结构ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体（材料识别）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 （Si-H vs. N-H）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
污染物分析（析取、除过气的产品，残余物）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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拉曼光谱（Raman）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 拉曼散射ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 化学及分子键联资料ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| >=1 wt%ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 共焦模式ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
1到5 µmÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别有机和无机化合物的分子结构ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
拉曼，碳层特征 （石墨、金刚石 ）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
非共价键联压焊(复合体、金属键联)ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
定位(随机v. 有组织的结构)ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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俄歇电子能谱仪（AES）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 来自表面附近的Auger电子ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| Li-UÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 0.1-1%亚单层ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 20 – 200 Ǻ侧面分布模式ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 缺陷分析；颗粒分析；表面分析；小面积深度剖面；薄膜成分分析ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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X射线光电子能谱仪（XPS）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 来自表面原子附近的光电子ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| Li-U化学键联信息ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 0.01 - 1 at% sub-monolayerÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 20 - 200 Å（剖析模式）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
10 - 100 Å (表面分析）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
测量表面成分及化学状态信息ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
薄膜成份的深度剖面ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
硅 氧氮化物厚度和测量剂量ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
薄膜氧化物厚度测量（SiO2, Al2O3 等.）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 分子和元素种类ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 整个周期表，加分子种类ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 107 - 1010at/cm2 sub-monolayerÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 1 - 3 monolayers (Static mode)ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 有机材料和无机材料的表面微量分析ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
来自表面的大量光谱ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
表面离子成像ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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|  ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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塑料断口红色颗粒物分析ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 塑料表面白色粉末成分分析ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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连接端子pin针表面异物分析ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
| 金手指端部表面异物分析ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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镀金管脚表面异物分析ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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PCB表面异物成分分析ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û ÛKLW]vI£Xbbs.3c3t.comïô`z´ û
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